回转支承产生淬火软点或在滚道圆周上出现软带

回转支承因承载能力达不到设计要求，产生淬火软点或在滚道圆周上出现软带，其原因大致如下：

第一回转支承原始组织不均。工件材料的原始组织不均匀，如有碳化物偏析，碳化物聚集等现象。对于这种情况，一般需在淬火前进行预先均匀化处理；

第二回转支承感应器差。感应器结构和定位卡具性能不好，影响加热效果，或感应器上喷射冷却孔的中心线与淬火表面垂直或与表面所成的倾斜角不适当，使加热不均、冷却不均；

第三回转支承间隙不等。由于感应器与工件之间的间隙不等造成加热不均；

第四回转支承淬透性差。采用了淬透性较差的碳钢，而工件截面又较大，或工件截面厚薄相差较大，使大截面处出现软点·对此，宜改用淬透性较好的钢材；

第五回转支承表面脱碳或贫碳。在高温奥氏体组织中，溶解着一定量的碳，它与o，、C02和H: 发生反应就产生脱碳现象；其结果会使钢材表面层的含碳量降低。如果工件表面脱碳或贫碳，将使淬火表层得到低碳马氏体组织，因而得不到足够的表面硬度；

第六回转支承淬火介质差。淬火介质的冷却速度低或过于陈旧也会使工件出现软点等。

另外，淬火加热温度偏低，加热淬火层中的奥氏体尚未均匀化，或铁素体未完全溶入奥氏体。淬火表面不清洁，有铁锈、污垢等现象存在多回火温度过高多淬火加热温度过高，残余奥氏体量过多，都会导致工件硬度不足或出现软点。